桂林（lín）亚新网站_亚新和芯翼半导体（tǐ）科（kē）技有限公司坐落于“山水甲（jiǎ）天下”的广西（xī）桂林（lín）市，专业从（cóng）事（shì）芯片（piàn）封装，提供（gòng）从封装预研与封（fēng）装设计到批量生产的一站式芯片封装服务，封（fēng）装形式涵盖（gài）QFN/DFN, BGA/LGA/SiP，预塑（sù）封管壳和（hé）传感器封装（zhuāng），竭诚为国内外客户提（tí）供高品质封测服务（wù）。
框架（jià）类（lèi）封装
QFN/DFN Package
预塑封管壳封装
OPEN CAVITY QFN Package
基（jī）板类封装（zhuāng）
BGA/LGA/SiP Package
传感器封装
SENSOR/MEMS Package
业务内容